2018.09.04
【ジャパンICTディ2018】ビジネスマッチング会ご来場のお礼
拝啓 貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
平成 30 年 08 月 29 日にて開催されました「第ジャパンICTディのビジネスマッチング会」では、
ご多忙の折にもかかわらず弊社デスクにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申し上げます。
今後とも皆様のご期待に沿えますよう、従業員一同全力をあげて社業に努める所存でございますので、
末永くご愛顧いただけますようお願い申し上げます。
会場で対応させていただくことができなかったご要望・ご質問等がございましたら、
弊社のホームページまでお問い合わせをくださいますようお願い申し上げます。
ご来場賜りながら、諸事不行届きの点もあったことと存じますが
何卒ご寛容のほどお願い申し上げます。
株式会社RELIPA・代表取締役社長
チャン・スアン・ドゥック
